多功能磁控濺射儀采用高電壓二極直流濺射方式沉積薄膜，這種設計優點是結構簡單，但是缺點是容易造成能量集中，對于樣品有明顯的溫升效應的，采用磁控濺射手段，通過磁控陰極+直流電源方式對樣品噴金處理，有較低的離子轟擊損傷和溫升效應；另外還有操作簡單，觸控面板界面，一鍵式操作。

　　主要特點：

　　1，側面雙開門結構，便于裝片。

　　2，*設計預濺射擋板，工藝控制簡便，節省時間。

　　3，充氣和抽氣系統，有效鍍膜區寬。

　　4，脈沖偏壓非平衡對靶中頻磁控濺射技術，鍍膜質量穩定。

　　5，采用PLC工控機控制，可實現設備和工藝手動和自動控制，多重泵閥水電互鎖互保護。

　　6，安裝采用全程四極質譜監控和氦質譜檢漏，真空密封性好，設備工藝穩定可靠。

　　應用范圍：可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜、氧化物薄膜、硬質薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。與同類設備相比，其不僅應用廣泛，且具有體積小便于操作的優點，是一款實驗室制備材料薄膜的理想設備，特別適用于實驗室研究固態電解質及OLED等。

　　多功能磁控濺射儀適用于大專院校、科研院所及企業進行薄膜新材料的科研與小批量制備，占地面積小，價格便宜，性能穩定，使用維護成本低，可用于制備單層及多層金屬膜、介質膜、半導體膜、磁性膜、傳感器膜及耐熱合金膜、硬質膜、耐腐蝕膜等；單靶濺射、多靶依次濺射、共同濺射等功能。