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簡要描述：BPP是一種臺式批量晶圓拾取和放置工具，它使用非真空技術(shù)在盒之間轉(zhuǎn)移晶圓。傳感器在整個傳輸過程中檢查晶片的安全性。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：代理商更新時間：2025-12-04訪 問 量：147詳細介紹
| 品牌 | 其他品牌 |
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批量晶圓拾取和放置：
BPP是一種臺式批量晶圓拾取和放置工具，它使用非真空技術(shù)在盒之間轉(zhuǎn)移晶圓。
晶圓轉(zhuǎn)移前的磁帶映射
傳感器在整個傳輸過程中檢查晶片的安全性
1個加載端口或2個加載端口配置。
最小的晶片接觸無真空批量梳齒。
MEMS晶片應(yīng)用的長指邊緣接觸
SECS/GEM接口
Model | Wafer Size | Description |
BPP200 | 200 mm | Batch Wafer Pick & Place |
BPP150 | 150 mm | Batch Wafer Pick & Place |
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